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华为升腾910C智能芯片性能接近辉达的H200
送交者: 珠峰白雪[☆品衔R4☆] 于 2024-06-12 21:51 已读 1952 次  

珠峰白雪的个人频道

由于美国高端AI晶片的对华出口管制,自去年以来,华为升腾910B被不少大陆业界採购使用。最近大陆半导体业盛传,华为已决定在今年9月推出升级版的AI晶片升腾910C,预计将採用7nm制程工艺,性能将可对标业界领先的辉达H200。 6park.com

《芯智讯》报导,据资料显示,辉达H200是H100的升级版,同样基于Hopper架构,虽然H200的浮点运算速率基本上和H100相同,但是集成的HBM记忆体容量和频宽大幅提升至141GB HBM3e记忆体,比上一代提升80%,显存频宽从H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s,提升40%。

报导说,华为升级版升腾910C有机会达到接近H200的AI算力。业界传闻显示,升腾910C在性能上有望实现重大突破,特别是在INT8算力上,预计将接近辉达H200。

在高速互联技术方面,华为的HCCS虽然与NVIDIA的NVLINK存在差距,但通过技术创新和材料堆迭,正在逐步缩小这一差距。升腾910C预计将採用先进的2.5D集成技术和快取记忆体,进一步提升机器内互联的性能。

报导指出,在先进制程产能方面,儘管面临国际市场的不确定性,华为通过与合作伙伴的紧密协作,确保了升腾910C的产能充足。预计华为在2024年出货40万颗910B和数万颗910C。预计2025年910C出货量将在30万颗左右。 6park.com

在价格上,根据预测,910C的单卡价格,可能会在20万人民币(约合台币85万元)左右,相较于辉达H200,具有一定价格优势。
贴主:珠峰白雪于2024_06_12 22:03:22编辑
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