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由于美国高端AI晶片的对华出口管制,自去年以来,华为升腾910B被不少大陆业界採购使用。最近大陆半导体业盛传,华为已决定在今年9月推出升级版的AI晶片升腾910C,预计将採用7nm制程工艺,性能将可对标业界领先的辉达H200。 6park.com《芯智讯》报导,据资料显示,辉达H200是H100的升级版,同样基于Hopper架构,虽然H200的浮点运算速率基本上和H100相同,但是集成的HBM记忆体容量和频宽大幅提升至141GB HBM3e记忆体,比上一代提升80%,显存频宽从H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s,提升40%。 | |||
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