你能够想象到吗？日本断供三种半导体核心材料半月多，韩国央行就被迫下调利率25个基点至1.50%，韩国经济颇受影响。我们不禁要问，如果日本对我国在半导体方面也进行限制，那么，我国的企业会不会像韩国一样，大受影响呢？
前段时间，日本有企业拆解华为P30手机，就发现在这款手机中，日本的零部件竟然占比超过23%，日企组件数量为869个，可见，华为等一些企业确实在零部件上比较依靠日本企业。那么，是不是说，在半导体领域同样如此呢？ 6park.com
我们看一则2018年的报道，宁波江丰电子材料有限公司是一家高科技企业，它在互动平台上介绍，江丰电子的原材料主要为高纯度的铝、钛、钽、铜、钨等，其中铝、钛、铜主要从日本进口。仅仅这些，似乎不能说明日本半导体的厉害之处。
我们知道半导体是智能设备、汽车等核心零部件，而我们熟知的富士通，日立，东芝等，都是比较出名的半导体公司，虽然受到了一定的波及，日本的半导体并没有之前的绝对的优势（上世纪80年代中旬，日本半导体的世界份额曾经超过了50%），但是没在上游材料中，日本依然处于绝对的优势。      
我们就拿这一此制裁韩国的三大原材料：氟聚酰亚胺、光刻胶以及高纯度氟化氢。我们就说氟聚酰亚胺，它是OLED显示器部件材料，在OLED屏幕中起到了载体作用，是OLED屏幕不可或缺的材料。而光刻胶是被涂抹在半导体基板上的感光剂，也是判定芯片水平的重要指标，在市场上，
g 线、 i 线、KrF、 ArF 四类光刻胶中， g 线和 i 线光刻胶是市场上使用量最大的，可是它们基本上出自日本和美国公司，包括陶氏化学、 JSR株式会社、信越化学、东京应化工业、Fujifilm等企业。 6park.com

我们知道，据SEMI推测，日企在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%，特别是在材料方面，日本的优势更为明显，包括硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等都占有优势，特别是在上游材料中，是绝对的优势。
在半导体的材料领域，几乎被日本企业垄断，信越、SUMCO（三菱住友株式会社）、住友电木、日立化学、京瓷化学等，垄断全球52%的半导体材料市场。 6park.com

直接上数据：
硅晶圆上，最先进的12英寸硅片国产化率为0，8英寸及以下尺寸大概为33%；
应用于芯片蚀刻、掺杂等工艺环节的电子特种气体超过100种，常用的有20余种，国产化率大约在14%；
在芯片制作过程中，需要把设计好的电路图复制到晶圆上，这就要用到掩膜板，掩膜板的国产化率大约为13%；
光刻胶是指经（半导体产业用）特殊光源照射/辐射后，溶解度会随之发生变化的耐蚀刻薄膜材料，国产光刻胶比率为6%，这一领域可以说是严重依赖进口；
晶圆制造过程中必用的抛光液和抛光垫，国产化率大约为7%，也被外资完全垄断；
同样严重依赖进口的关键半导体材料还有光阻材料，国产率7%，超净高纯试剂国产率4%，靶材3%。 6park.com

由于日本企业在半导体尖端材料领域拥有8成以上全球份额，所以按我国在这方面极低的国产化率计算，国产半导体产业对日本半导体材料的依赖程度是相当高的。
国产半导体材料有个显著特点，在各个领域均有所布局，但所占份额不高，以中低端为主，背后的原因是，我国成为制造大国不过是近十来年的事，而日本之所以在中高端特别是尖端半导体材料上占据垄断地位，这和它曾经是半导体产业大国有直接关系，在上世纪90年代之前，日本是全球份额第一的半导体存储大国。
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