【短信】从麒麟9010综合性能指标达到晓龙8Gen 1看中国芯片设计功力🌹
【看到你关心中国芯片,帮忙转一下我写的这个。— maplegrove 2024-07-30 9:50:42】
从麒麟9010综合性能指标达到晓龙8Gen 1看中国芯片设计功力有评测说麒麟9010的用户体验达到了晓龙8Gen 2,爱屋及乌,主观因素多,这个不讨论。用性能评测的跑分来比较,就客观多了。geekbench评测。单核性能,麒麟9010只有1097分,低于骁龙8Gen 1的1343分;但9010的多核性能达4370分,超过了骁龙8Gen1的4211分。 6park.comGeekBench 单核排行 VS GeekBench 多核排行
![](https://www.popo8.com/host/data/202407/30/12/4c381a6.jpg) 6park.comantutu跑分,用麒麟9010的pura70手机性能和使用骁龙8Gen 8Gen 1的手机没区别。 6park.com骁龙8Gen 1采用的是台积电的4nm工艺,麒麟9010采用的是某大陆fab的7nm工艺。单核性能由工艺所限,但通过芯片设计上的创新和优化,多核性能反倒不落后了。再加上操作系统的整合,7nm工艺芯片达到了4nm芯片的性能。 6park.com骁龙8Gen 3还是4nm技术,单核跑分提升了26%,但多核性能提升了61%。可见,相同的工艺,通过芯片设计,性能可以获得大幅提升。假定,7nm工艺限制多,多核性能只能提升50%,新的麒麟芯片多核跑分也能达到6555,这可就超过了3nm工艺的A17Pro的6342了;再保守些,只能提升30%,达到5681,和A16的5624持平。 6park.com辉达的H200和B200也都台积电的4nm工艺,性能的提升也是源自于芯片的设计,而不是工艺的改进。 6park.comA16,A17Pro和晓龙8Gen 3依次发布于9/17/2022,9/12/2023和10/24/2023。H200和B200发布于9/20/2022和3/18/2024。大家都在期待着5nm的麒麟芯片和昇腾芯片。普遍的估计是麒麟芯片会达到晓龙8Gen 2,昇腾达到H200的70%。如果就是这个目标,根本不需要5nm工艺,华为优化7nm芯片就大体能实现。孟晚舟强调了AI的算力,这样看来,中国大陆会把有限的5nm资源全部投入到AI芯片上,来取得巨大提升。 6park.com神威太湖之光超算峰值性能为12。5亿亿次每秒,持续性能为9。3亿亿次每秒,是天河二号的2。5倍左右。太湖之光使用的是申威26010众核处理器,主频为1。45GHz,双精度浮点峰值性能为3。06TFLOPS,比相同频率的二代72核XeonPhi略高一线,峰值能效比达10。559GFLOPS/W,和二代72核XeonPhi相当。XeonPhi二代使用Intel14nm工艺,申威26010是国内28nm工艺,在工艺存在代差的前提下,性能和能效比基本和XeonPhi一致,也说明中国的芯片设计功力很高。 6park.com2023年11月的“高性能计算、网络、存储和分析国际会议TheInternationalConferenceforHighPerformanceComputing,Networking,Storage,andAnalysis”上,申威展示了申威26010的升级版本申威26010Pro。从性能和功耗估计,26010Pro采用了14nm工艺。使用26010Pro神威海洋之光超算已经建造完成,实现了中国的E级超算。 6park.com![](https://www.popo8.com/host/data/202407/30/16/0ea7ecd.jpg)
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