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越来越不把美国当回事了,华为、武汉新芯、江苏长电和通富共同开发HBM。
送交者: HBMChip[☆品衔R4☆] 于 2024-07-09 18:47 已读 1746 次 4 赞  

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武汉新芯、江苏长电和通富都不怕美国制裁、封杀? 6park.com

通讯产业,美国拿华为这个对头没辙了,好不容易搞出个AI产业,华为AI芯片和HBM一起搞?这不就是华为同时开发通讯技术、手机芯片和操作系统同一个路数。利用已掌握制程达到先进性能。 6park.com

为了HBM,武汉新芯已于去年3月开建一个新FAB,计划2026年量产。华为铁定是主要设计公司啊,肯定还是用自己的EDA。华为有自己的AI芯片。两个拿得出手的封测公司协作。 6park.com

你们老说中共不专业,这个也太专业了。如果实现2026量产,这能算中国制造2035头一炮了。 6park.com

只要美国不解除对华为的封锁和制裁,与华为合作的企业可都得准备着backup,这些backup还都得不怕美国,这得多大幅度提升中国的产业啊。
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