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(2) 中国实现了28nm制程产业链的全国产化,完全自主知识产权。
送交者: HBMChip[☆品衔R4☆] 于 2024-07-09 17:03 已读 2149 次 9 赞  

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有文章说马上要突破ArFi,这是一个很振奋的消息。我来简单说一下,上海微电子已经定型、出售的ArF光刻机。没必要吹捧,也没必要贬低。不要小看了28nm产业链的全国产化。放眼世界,唯一能做到只有中国和美国。 6park.com


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还是从那个简单的公式说起 6park.com

CD = k1 x wavelength / NA 6park.com

既然是ArF,wavelength就定了,193nm。有些人动不动就讲微电子落后,落后一代或者两代。对标早期的KrF,这算两代了吧,NA 0.8,K1 0.413。这么算一下,CD 为100,强于ASML的KrF,弱于ASML最新的ArF。上海微电子公布的CD是90nm。这个在半导体领域没人怀疑。把上海微电子说的再落后一点儿,NA只有0.65,K1只有0.48,只达到ASML i-line产品的水平,CD高达143。143/2/4=18nm,这也基本满足了28nm制程的需求。 6park.com


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上海微电子被美国制裁了,出品的光刻机只能使用国产部件、国内技术。光刻机还出售给了被美国制裁的中国企业,比如中芯国际。上海微电子的光刻机就必须能使用国产、国内技术的耗材,因为给中芯国际提供耗材也是被制裁的。这就又推出,提供耗材的中国企业也得最大限度的使用国产设备、国内技术。美国的制裁反对印证了中国能自主28nm制程了。 6park.com


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对华为的制裁的升级过程,也能印证大陆国产化、自主知识产权的水平。制裁先是经历了,美国技术不能超过25%,10%和完全禁止美国技术3个阶段,但是ASML还能继续向中国Fab提供ArFi,甚至2000系列,台积电还能继续为华为代工。直到最后,禁止向华为提供任何代工、技术、服务、产品。这证实了,7nm制程不需要美国技术、服务。经过4年努力,7nm麒麟芯片量产,EDA软件还是华为自己开发的。这说明大陆的代工厂工艺水平达到了很高的水准。反推回去,用性能足够的上海微电子ArF和国产设备、材料,实现28nm是手拿把攥的事情。 6park.com


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不光ASML,还有applied material,KLA,Lam reseach,TEL...这还只是设备厂商。华为的麒麟芯片不是一锤子买卖,还有升级的麒麟和7nm的AI CHIP。说明华为、中芯国际都在准备这些设备的国产替代。降维到14nm不敢确定,毕竟国产的ArFi还没有定型,但28nm制程,美国已经不具备限制能力了。这就难怪ASML的CEO说,别限制中国生产成熟制程或者传统芯片了。 6park.com


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还有一个非常有意思的例子,美国、台湾评论大陆成熟制程有个“巨大”的区别。台湾专家讲大陆成熟制程时说14nm以上,而美国专家说28nm以上。 6park.com

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