| 送交者: bc007[☆★KO舔狗★☆] 于 2024-06-04 14:32 已读 2636 次 2 赞 | bc007的个人频道 |
据《韩国经济日报》报道，中国最大的半导体制造公司中芯国际（SMIC）已经实现了一个新的里程碑，而且是在不使用先进的紫外可见光（EUV）设备的情况下实现的。最新消息称，使用
DUV 设备的 5 纳米工艺已经完成，中芯国际已准备好批量生产首批晶圆。此前有消息称，华为正与其本地代工合作伙伴密切合作，推出新一代麒麟
SoC，该芯片将出现在今年 10 月晚些时候即将发布的 Mate 70 系列中。
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