芯片产业链总体可以分成四个步骤，设计、制造、封装、测试。在芯片设计和封装测试领域，我们的企业走在了最前面。设计方面，当年华为设计的麒麟9000芯片在性能和功耗上都完全吊打了高通旗舰芯片。在封装测试方面，利扬芯片成为了全球首家完成3nm封测的科技企业。但是在芯片制造方面，我们存在着严重的短板。



而台积电垄断着全球70%以上的代工份额，另外台积电在5nm、3nm等先进制程上的表现，比如性能、功耗、良率等都吊打三星。为了彻底切断我国半导体产业链，美国出台了“芯片法案”掏出527亿美元的巨额补贴，诱骗台积电赴美建厂。俗话说拿人手短，拿到补贴的代价是十年内不得在中国建厂扩产！拜登的目的就是要把中国排除在全球半导体产业链之外，够狠、够毒！如今，台积电不仅赴美建厂，把台积电的人才、设备运往了美国工厂，张忠谋还公开对媒体表示：“我支持美国制裁中国大陆，因为这样可以延缓他们的发展脚步”。至此，台积电彻底沦为“美积电”！



我们拿不到ASML的EUV光刻机和高端DUV光刻机，台积电又不给代工，中国芯片产业迷茫了。随后的一段时间里，我们把突破美国封锁、攻克高端制造工艺作为芯片产业发展的首要目标。但是吴汉明院士的一句话让我们清醒了过来，院士表示：相比完全进口的7nm，本土可控的55nm意义更大。因为对于我们当下的现状来看，7nm只是“锦上添花”，本土可控的55nm、28nm成熟工艺才是我们的“基本盘”。因为这些成熟工艺芯片被广泛应用在军事、工业、家电、医疗、航天等各个领域，而7nm、5nm只会在手机、电脑等电子产品上使用。2020年，我国进口成熟芯片高达5435亿颗，一旦美国断供那么我国整个社会都将彻底瘫痪！

美帝国主义亡我之心不死，必须加快实现国产化替代！于是，我国制定了要在2025年实现70%芯片自给率的目标，中芯国际挑起了大梁。中芯国际豪掷1700亿在北京、天津、深圳、上海建设28nm晶圆厂，全部建设完毕后预计年产近500万片晶圆！然而押上1700亿巨资进行产业投资，对于中芯国际来说无异于一场“豪赌”，赌赢了将奠定成熟芯片霸主地位，赌输了就满盘皆输。
况且这两年半导体市场非常低迷，连老大台积电都在削减预算、关停EUV光刻机节省电费。中芯国际反其道而行之，市场越差反而越投资。不过根据中芯国际2022年财报来看，其营收达到了72亿美元，同比增长超30%，而且2022年我国削减了970亿颗芯片进口。国产替代进程远超预期，中芯国际赌赢了！



真的是这样吗？近日，一则消息引发了“行业地震”。
有媒体爆料，中芯国际将停止四座28nm芯片工厂的扩产，主要有两点原因。首先，目前各国都在打造自己的半导体供应链，再加上对华禁令的影响，导致中芯国际购买半导体设备的成本越来越高。另外除了常规的人员开支与经营损耗之外，晶圆厂的折旧费用也是一笔“天价”开支，台积电每年的折旧费用高达千亿新台币。中芯国际2019年折旧费用就达到了14亿元，如果大规模扩产的话，每年这个费用还有倍数级增长。而2022年中芯国际的净利润为27.44亿，对比之下折旧费用的确是一笔很大的开支。高额的投入、巨大的资金流压力、巨大的成本支出，以及超长的回报周期，如果没有国家资金和政策的扶持，半导体企业确实很难盈利。



对此中芯国际明确表示：不会终止四座工厂的扩产计划，因为每条产线的设计寿命是20年，并不是脑袋一热做的决定，这是一项长期的规划。对此外媒的评价是：在美国的强力制裁下，中芯国际的挣扎是徒劳无功的。
我要提醒的是，除了科技霸权之外我们要时时刻刻提防美国蛊惑人心的“文化霸权”！美国除了“芯片战”，还有“舆论战”！试问关于中芯国际的假消息是哪里传出来的？近年来，对我国半导体产业捧杀、唱衰的不实消息越来越多，试图煽动情绪、蛊惑人心，从内部瓦解我们的既定策略，干扰半导体企业的经营，简直可恨！




我们要相信国家，摒弃一切外界声音，坚定不移的完成70%芯片自给率的目标，稳定住我们的基本盘。这条路很难，但是我们已经没有了选择。就像任正非说的那样：没有退路就是胜利之路，中国一定能打赢这场“芯片战争”。