| 送交者: 红色眼泪[♂★☆东京在燃烧☆★♂] 于 2015-02-18 3:20 已读 1667 次 | 红色眼泪的个人频道 |
甲午海战拼的是苦味酸，如果未来中日还要再打拼得就是集成电路的水平。 我在之前的帖子里说石墨烯不是神，但是他对集成电路而言却又是天使和恶魔基于一身的材料。2012年IBM就在《科学》杂志上发表论文宣布，他们已经用石墨烯晶体管制造出了频率高达100GHz的电路，相反如果使用纯硅基，我们只能做到10GHz。而是这只是初步开放，未来石墨烯集成电路的技术潜力挖掘到1tHz.。 但是石墨烯有她极大的技术缺陷，IBM之前展示的石墨烯晶体管和CPU中使用的晶体管有着明显的区别。石墨烯晶体管不存在能隙（Energy gap），因此无法被“完全关闭”，导致只有很小的开关比（on/off ratio）。虽然不能用于完全取代硅制造CPU。 相比之下新材料黑磷则没有在Energy gap这方面的缺陷，但是黑磷无法像石墨烯一样通过气化法大量生产，只能用机械法一层一层的剥离，大学的实验室里这么搞没问题，但是大规模普及使用不可能。 所以目前的解决方法就是石墨烯和硅互为补充，以混合电路的形式扩充计算机芯片的功能。比如，IBM之前展示的石墨烯电路就是一种RF射频芯片，此类电路不依赖于较高的开关比。 就算未来进入石墨烯集成电路的时代，考验还是硅晶体设计能力的基础。而性能更强的集成电路又决定了雷达的探测能力和导弹的自主跟踪能力。而导弹和雷达的能力又在很大一定程度上决定了中日未来海战的胜负。这就是一环扣一环。 一颗芯片决定一场关键性战斗，而关键性战斗又决定战役的结果，甚至战争的胜负，而战争的胜负又决定一个民族的未来。
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