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牙膏挤爆!CPU性能提升45%,GPU性能提升40%,高通发布骁龙8至尊版
送交者: amouravec[♂☆★★声望品衔11★★☆♂] 于 2024-10-23 9:23 已读 13349 次  

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当地时间2024年10月21日,高通在夏威夷举办的骁龙峰会上,发布了新一代旗舰移动计算平台,骁龙8至尊版。


骁龙8至尊版采用台积电3nm工艺,搭载了第二代高通自研的Oryon CPU,2大6小共8核心设计,大核频率最高4.32GHz,小核3.53GHz。Geekbench 6单核跑分超3200分,多核超过10000分,为安卓阵营最高分,安兔兔超300万分。GPU性能提升40%,功耗降低40%,光线追踪性能提升35%。实际游戏环境可节省30%功耗,延长30%游戏时间。并且是全球首个支持UE5游戏引擎的平台,支持UE5 Nanite特性,可实时渲染高精度模型。


配备更强大的NPU,生成式AI每秒可处理超70 tokens,机器学习各项测试较上代提升23%-104%。全新的AI ISP可同时以30帧每秒读取3块4800万像素的传感器数据,提供几乎零快门延迟的拍摄体验。


小米15系列将成为首个搭载该平台的机型,荣耀 Magic 7系列、ROG Phone9等机型均会搭载骁龙8至尊版,iQOO、OPPO、vivo等国产厂商也会于近几周推出搭载骁龙8至尊版的终端产品

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