IT之家 7 月 5 日消息，荣耀在青海湖举行了荣耀轻薄技术沟通会，向外界分享了荣耀在折叠屏轻薄前沿赛道上最新的探索和创新成果。在本次沟通会上，荣耀主要介绍了行业首款 10% 硅含量电池，也就是第三代青海湖电池，同时还有全新的荣耀鲁班架构。
荣耀表示，在其最新的第三代青海湖电池中，硅含量将行业首次突破 10%，能量密度更高，比上一代能量密度提升 5.74%。同时电池厚度减少 4.4%，实现行业最高的电池整机体积比 24.7%。并且在荣耀自研能效增强芯片 HONOR E1、荣耀都江堰电源管理系统调优方案的辅助下，可以最大化提升能效管理精度，以满足复杂环境下多场景的超长续航需求。
值得注意的是，此前荣耀已经官宣，将在 7 月 12 日正式举办荣耀 Magic 旗舰新品发布会，届时荣耀 MagicV3 和荣耀 Magic Vs3 折叠屏手机将推出，无疑，最新的第三代青海湖电池就将用在即将发布的荣耀 MagicV3 系列折叠屏新机上。
除了第三代青海湖电池，荣耀还介绍了他们最新的荣耀鲁班架构，目的是解决折叠屏手机兼顾轻薄性和高可靠性的难题。
根据荣耀的介绍，荣耀鲁班架构在铰链上借鉴赵州桥结构，打造拱桥式摆臂，相比传统摆臂结构增加一个主摆臂，实现铰链寿命提升 25%，从而做到行业最强摆臂结构，铰链刚度提升 1250%。
而在铰链材料方面，第二代荣耀盾构钢可逼近 MIM 钢材理论极限，打造最可靠的铰链零部件，MIM 钢材强度提升 16.7%。
机身材料方面，荣耀则会采用航天特种纤维材料，强度高达 5800MPa，密度仅有 1.56g / cm³。
此外还有荣耀金刚巨犀玻璃，基于第二代纳米微晶玻璃技术，利用独创的多至 4000 + 的叠层设计，以及纳米级测镀工艺，可实现 10 倍的耐磨耐摔能力，让手机从此不用再贴膜。
如无意外，上面这些新技术都将运用在即将发布的荣耀 MagicV3 系列折叠屏手机上，目前距离 7 月 12 日荣耀 Magic 旗舰新品发布会已经越来越近，届时更多的信息将会放出，大家可以多多关注IT之家的最新消息。