5月19日,最新报道显示,马来西亚最大的晶圆代工厂SilTerra自从被当地的DNeX集团与中国北京盛世投资接手后不断扩大布局,日前更 挖角华虹旗下12寸厂上海华力微电子研发高管彭树根,出任SilTerra首席执行官。
就在5月18日,DNeX集团正式对外宣布, 将与鸿海集团子公司BIH签订合作备忘录,双方将成立合资公司,在马来西亚兴建与营运一座12寸晶圆厂,月产能规划4万片,锁定28/40nm成熟制程。 据悉,28/40nm成熟制程是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片(包括Wifi和蓝牙)最广泛使用的芯片生产技术。 当前各大知名晶圆厂台积电、联电、中芯国际等厂商都在扩大28nm芯片的产能,以应对电动汽车用半导体的旺盛需求。
目前,此次新计划的12寸晶圆厂的确切位置和投资规模尚未公布。但芯片行业高管预计,根据计划中的产能和涉及的技术,该项目的资本支出可能在30亿至50亿美元。
深谙成熟制程,此次挖角的高管乃何方神圣?
话题回到本次合作备忘录汇总的一位关键人物彭树根博士身上,据了解,彭树根博士拥有非常丰富的晶圆制成研发经验,曾任职MIMOS、世大半导体、台积电、中芯国际、华虹半导体等大厂。
业界认为,挖角彭树根博士的重要原因在于, 其深谙40nm/28nm制程技术,之前在上海华力微电子担任研发高管,而上海华力微电子隶属华虹集团,专精于12寸晶圆厂,拥有自主开发的28nm和40nm制程技术,联发科更是华力微在技术发展的重要合作伙伴。

公开资料显示,彭树根于1982年获得国立台湾大学电机工程学士学位,1984年在美国乔治亚州立大学获得物理硕士学位,并于1993年从乔治亚理工学院获得电机工程博士学位。
1993-1996年在IME新加坡任技术研究员,从事制程开发与整合工作;
1997-1998年任MIMOS马来西亚制程整合部经理;
1998-1999年任世大半导体(被台积电合并)制程整合技术经理;2000-2001年任台积电台湾新竹制程整合副理;
2001-2005年任中芯国际制程开发副处长;
2005-2006年任特许半导体制程开发副处长,负责AMD与特许半导体共同合作的AMDK890nmSOI技术开发,并在特许半导体12英寸7厂实现生产;
2006-2011年加入上海宏力半导体制造有限公司,历任逻辑整合资深处长、动力技术副总、晶圆厂副总,开发了0.14μmLV、0.153GBG、0.153IB制程技术和0.13/0.18μmSOI制程技术,是“02专项”主要负责人;
2011年至今任上海华力微电子有限公司研发总监,负责40nm和28nm制程技术具体工作。拥有超过20年的半导体技术开发、营运和公司管理经验,拥有一项美国技术专利,另有多项技术专利正在申请中,并发表专业技术论文十余篇。
业界分析,富士康目前半导体布局从最上游掌握驱动IC厂天钰,到制造端握有购自旺宏的6吋厂、转投资夏普旗下8吋厂,及SilTerra 8吋厂,到下游位于大陆山东的封测基地,并转投资封测厂讯芯-KY等公司,独缺12吋晶圆制造。
为何选择在大马建厂?
众所周知, 马来西亚是全球七大半导体出口中心之一,其电子制造业主要涵盖电子元件和电路板制造、消费电子产品制造、计算机和周边设备、通讯设备制造等领域。
有超过50家世界知名半导体企业有在马来西亚设厂,还有马来西亚本土半导体公司Unisem、Inari。在被动元器件方面,新科、旺诠、日本村田,铝电厂则有Nichicon、Nippon Chemicon以及固态电容厂Panasonic等在马来西亚都设有工厂,台系被动元件厂奇力新、华新科、广宇等也有不少电阻生产基地设在此。
除此之外,马来西亚还是全球封测领域重镇,在全球后端半导体制造市场所占份额为8%,包括恩智浦、英特尔、英飞凌、意法半导体、德州仪器等企业均在马来西亚设有晶圆封测厂,英特尔马来西亚封测厂占英特尔50%的封测产能,通富微电是AMD最大封测服务商,其位于马来西亚槟城的工厂主要为AMD做CPU封测。
为什么这么多厂商,连同富士康这次也会选择在马来西亚建厂投资呢?马来西亚吸引众多半导体公司的原因究竟是什么?笔者分析认为,首先 从地理位置看, 马来西亚地理位置优越,处在东西文化的交汇处,拥有便利的海运条件,完善的基础建设和稳定的政治局面; 从市场运营条件来看 ,从80年代中期开始,欧美电子厂商为了降低生产成本就已经开始朝着东南亚地区迁移生产基地, 同时马来西亚拥有大量廉价劳动力,借助劳动密集型产业承接了大量半导体中下游产业;此外,马来西亚政府还提供大力政策支持。 马来西亚也因工业国和劳动力的双重优势,长时间占据封装行业的优势地位。
从组装厂到造车/造芯,看富士康的野心
富士康想要造芯/造车，不仅是为了扩大自身的业务范围，更是为了摆脱长久以来，过于依赖苹果业务的局面。
一直以来， 富士康以“苹果代工厂”的身份被公众所熟知。
1988年，鸿海集团创始人郭台铭在深圳创立富士康，代工成为富士康的立足之本；2007年，富士康成功代工生产苹果手机，富士康的发展从此一发不可收拾，公司先后打败前全球知名代工企业LG、伟创力等，稳坐全球代工之王的宝座。
但随着富士康产能的持续扩张，富士康的业务也出现了不稳定因素——过度依赖苹果。资料显示， 富士康近80%的收入来自苹果公司消费电子产品的代工，可以说，整个公司的命运，都系在了苹果公司身上。
此外，在自库克掌舵苹果之后，苹果的经营线路开始转变，为了寻求持续的利润增长，降低代工厂黑天鹅事件引发的供给危机， 苹果开始寻求更多的供应商。
在代工业务方面，引入了国内新兴的代工企业立讯精密。在苹果高层到访公司时，立讯精密董事长王来春表示，“如果订单交给立讯，自动化团队会保证品质，而且成本再降30%。”
凭借着成本优势， 立讯精密成功拿下的iPhone 13 Pro代工订单，加之此前Airpod、Apple watch的代工订单，立讯精密已经在苹果供应链中立足。
被立讯精密抢下订单，意味着富士康在代工市场里的萎缩，为了改善这一局面，升级自身的制造业务，富士康将目光看向了如今势头正热的新能源汽车。
事实上，早在十几年前，郭台铭就介入了汽车行业。 富士康于2005年收购台湾安泰电业100%股权，并开始汽车锂电池动力系统的技术和制造研发，但一直以来都没有取得关键性成果。
2013年，富士康成为宝马、特斯拉、奔驰等车企的供应商，其中，富士康将为特斯拉的Model S产品提供车内面板，还获得了其上百个零部件订单。
不过，这时候的富士康依旧在干着自己的老本行——代工，并未涉及到整车制造方面。
直到2020年10月， 富士康正式宣布开始研发纯电动汽车平台。
同年，意大利著名汽车制造公司菲亚特汽车透露，其与富士康母公司鸿海集团组建合资企业，生产电动汽车并涉足车联网业务；11月，台湾车企裕隆跟鸿海集团正式成立合资公司“鸿华先进”，并携手共创电动汽车市场。
在三个月后，鸿华先进就推出第一款电动汽车EV Kit，2021年10月，鸿华先进再度打造出Model T、Model C、Model E三款概念车，这意味着，富士康已经在造车之路上已然走出了重要的一步。
三款概念车的诞生，让全世界看到了，富士康在代工业务以外的实力，借着新能源汽车快速发展的机遇，富士康正在着手打造自身的品牌形象，进行产业升级。
除了造车外，富士康还一直想建立自己的半导体帝国。
至于富士康为什么想要进军半导体领域，其前董事长郭台铭曾表示， “富士康的造芯计划，是为了满足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。”
2018年，郭台铭在北京大学的演讲时曾谈到，富士康开发工业物联网计划，需采购大量传感器、传统IC零部件等，集团一年采购半导体金额超过4亿美元。也就是说，如果芯片能够“自产自销”，富士康就能节省下一大笔费用。
去年11月，富士康透露公司在 半导体项目中的营收规模约为新台币700亿元（约156亿元人民币）左右，预计到2023年，半导体项目营收规模可以超过1000亿元新台币（约223亿人民币）。
现在，随着近年来全球半导体市场的高速发展，富士康也开始更加重视在半导体领域方面的发展。
2021年8月， 富士康以25.2亿元新台币的价格拿下旺宏电子位于新竹科学园区的六寸晶圆厂厂房及设备。 公司也对此表示,购置旺宏六寸厂后,未来的主要产品除SiC功率元件外,也会辅以硅晶圆的产品如微机电系统MEMS等,契合鸿海发展半导体、电动车、数位健康等事业的战略需求。
在DNeX集团与鸿海子公司达成合作时,富士康母公司鸿海董事长刘扬伟也指出, 鸿海对晶圆厂布局非常有兴趣,早在三、四年前就有规划盖12吋厂,目标生产功率元件、射频(RF)元件与COMS影像感测器(CIS)等产品。富士康在半导体的策略,将专注在成熟制程,加上本身的特殊工艺,以同样的制程,可在电动车芯片更有竞争力。
2021年12月7日，鸿海宣布与Stellantis共同开发设计车用半导体芯片，双方目标是 打造四款芯片系列，将显著优化零组件，通过大幅简化供应链，借以满足双方在车用半导体80%以上的需求。
2022年2月，印度大型跨国集团 Vedanta与鸿海签署合作备忘录，双方拟共同出资成立合资公司在印度制造半导体。
2022年3月，外媒报道鸿海或与沙特阿拉伯共同投资90亿美元建造一座半导体工厂，主要生产芯片、电动汽车零组件及显示器等产品。沙特阿拉伯正在评估鸿海提出在沙漠科技NEOM建立一个用于晶圆制造和封装测试的双线半导体代工厂的提议。
综上所述，富士康进军半导体领域，已经不再是单纯的节约成本，而是为了成立自己的半导体帝国。
小结
从原本的苹果组装厂,到如今从最上游掌握驱动IC厂天钰,到制造端握有购自旺宏的6寸厂、转投资夏普旗下8寸厂,及SilTerra 8寸厂,到下游位于大陆山东的封测基地,并转投资封测厂讯芯-KY等公司。富士康如今也算是补齐了公司在半导体领域发展上仅缺的12寸晶圆制造这块拼图。
版主:Deguoxzs于2022_05_19 21:39:04编辑
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