目前来看，台积电和三星在先进芯片制造工艺上，处于世界前列，就连英特尔，也还在为了7纳米而努力，而台积电和三星的5纳米早已经实现量产。
不过如果继续对比，那么台积电的实力还是要更强，主要体现在其良率更高，但是包括三星在内，美国还是要求台积电和三星都去美国建设芯片厂。
然而时间已经过去了两年，我们发现，台积电在我国台湾的3纳米工厂，都已经具备量产能力，但是在美国的5纳米工厂，设备都还没有导入。

三星方面，其近年来的良率问题，一直制约着其与台积电的竞争，就连之前已经下单的客户，又转单台积电，例如高通。
所以整体来看，三星和台积电到美国建厂，其实美国起码到现在，还没有获得多少实质的好处。
或许正是因此，我们注意到，近日媒体报道，美国开始联合日本，一起研发2纳米等更先进的芯片工艺。

也就是说，美国这是要对台积电在先进芯片制造工艺上发起挑战，在先进制程上期望未来可以占据主动权。
然而很快，台积电方面就传来了新的消息，根据媒体报道，台积电制定了新的规划，将其3纳米工艺研发团队，转战研发1.4纳米。
美在努力向着2纳米工艺前进，但是台积电直接向2纳米的下一代工艺发起挑战，这无疑是台积电向美“摊牌”了，而且是在3个方面进行了“摊牌”。

第一、台积电3纳米工艺稳了
上文中提到，台积电将其3纳米研发团队，转战到攻坚1.4纳米工艺，这也就是说，3纳米工艺的研发使命已经完成。
第二、台积电2纳米工艺有序进行
除了3纳米工艺和1.4纳米工艺，这中间还跨越着2纳米工艺，但是台积电并没有将其3纳米研发团队，去助力2纳米研发团队。
这就意味着，台积电的2纳米工艺，其实在有序进行，去年的法说会上，台积电方面就对其2纳米工艺表示出了信心，表示届时其技术将在密度和效能上领先。

第三、对英特尔进行降维打击
英特尔近年来一直在希望重振其代工制造产业，但是只能说，雷声大，雨点小。
在其雷声大方面，最显著的，就是其公布的工艺路线图，据悉其将会在2025年，最早2024年推出18A工艺，也就是18埃米，1.8纳米技术。
不得不说，1.8纳米是一个尴尬的技术，因为按照工艺的发展节奏，都是按照0.7倍进行迭代。

例如10纳米之后是7纳米，7纳米之后是5纳米，因此2纳米之后，就应该是1.4纳米，而不是1.8纳米。
因此台积电直接摊牌要研发1.4纳米，就是对英特尔的一次降维打击，英特尔再怎么公布路线图，也都是落后技术。
所以我们整体来看，美日要联合合作，无疑就是对台积电发起了挑战，但是台积电直接选择摊牌：我的3纳米稳了，你们没有；我的2纳米在有序进行，你们刚刚开始合作；我要研发1.4纳米，你的1.8纳米落后了。

也就是说，台积电在向外界展示在技术上的自信和强势，以一己之力挑战美日韩，这也是台积电最大的摊牌，对此大家怎么看呢？
版主:Deguoxzs于2022_05_15 22:30:15编辑
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