近日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了英特尔 IDM 2.0策略，斥资200亿美元建设新的晶圆厂，7nm处理器正在加速。
 
在今年，英特尔的主力会是10nm，下一个节点7nm原定是2021年，不过跳票到了2023年，首款CPU产品将是Meteor Lake，今年Q2季度会Tape in，也就是完成设计工作，即将进入流片阶段。
 

 
而就在近日，Anandtech的主编Ian Cutress公布了一些数据，对比了不同工艺的晶体管密度。
 

 
由图中看出，台积电的5nm工艺密度是1.71亿晶体管/mm2，3nm工艺可达2.9亿晶体管/mm2，而英特尔的10nm工艺是1.01亿晶体管/mm2，7nm节点可达2-2.5亿晶体管/mm2。
 
而英特尔的7nm工艺按最高水平来看，晶体管容量已经快要接近台积电的3nm工艺了，性能方面可能不会比台积电3nm差太多。
 
不过以上这些都是极限水平，实际表现还要看处理器的具体情况下结论。
            
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此外在近日有爆料称英特尔已经在准备Tiger Lake-U系列的升级版，甚至刚刚发布的Tiger Lake-H35都会更新。
 
据了解Tiger Lake-U系列升级版有两款，一是i7-1195G7，二是i5-1155G7，分别对应现在的i7-1185G7和i7-1145G7。
 

 

 
此外在英特尔官网上，Raptor Lake 13代酷睿也已经现身。
 
英特尔在官网上已经列出了多个和Raptor Lake有关的开发文档，包括兼容性指引、调试操作说明、供电控制器规范等等，而且最关键的是，兼容性方面是和Alder Lake并排列在一起的，间接证明二者是同样的架构、平台，证实了之前的猜测。
 
根据之前泄露的路线图，Raptor Lake计划在2022年发布，按序列就是13代酷睿，一如Alder Lake同时面向笔记本、桌面，结束10代、11代的混乱。
 

 
此外根据爆料，英特尔还即将在笔记本平台上推出DG2独显，有128EU和512EU两个版本。
 
爆料称，新DG2独显可能与英特尔12代酷睿Alder Lake P系列处理器一同推出。另外，128E的DG2独显为BGA 1379封装，512EU版本为BGA 2660封装。
 
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