全球科技供應鏈撤離中國 標普：已進入第二階段
2024/09/08 06:36   6park.com
標普全球（S&P Global）最新的報告指出，全球科技公司撤離中國的浪潮已進入到第二階段，牽涉到科技價值鏈的中游。（圖取自工業富聯官網）
〔編譯盧永山／綜合報導〕受中國經濟持續低迷，北京當局加強對政治和社會的控制，以及美中關係持續緊繃等因素影響，為了降低風險、增加供應鏈的的多樣性，近年來越來越多全球科技公司持撤離離中國。標普全球（S&P Global）最新的報告指出，這波科技公司的撤離潮已進入到第二階段，牽涉到科技價值鏈的中游。
根據《亞洲時報》 報導，標普首席信用分析師庫爾茲（Clifford Kurtz）在2日發布的最新市場分析報告中指出：「在未來2、3年內，科技公司將繼續把供應鏈撤離中國，重點轉向科技價值鏈的『中游』。」
報告稱，在搬遷的第一階段，許多下游電子製造服務（EMS）公司，包括鴻海旗下的富士康工業互聯網（工業富聯，FII），已經將投資從中國分散到越南和印度等其他國家；目前這個階段已大致完成。
科技公司遷離的第二階段是指把「中游產能」從中國轉移出去，即產品製造過程的中間環節，例如核心組件的生產和組裝，這將涉及更多支出和更高的持續運營成本，以及執行失敗的風險。
報告說，第二階段的撤離將很難逆轉，因為這涉及到對工廠和設備的大量投資，而這些投資很難轉移。
即便如此，這些科技公司仍然堅持要撤出中國。庫爾茲指出：「生產布局在地理上更加分散，將有助於科技公司因應地緣政治風險，包括失去關鍵供應線、懲罰性關稅的出現，或美中緊張局勢引發的任何事件。」
報告指出，2024年至2026年間可能加速在中國以外投資的科技硬體生產商包括被動元件、電力電子和馬達、連接器和感測器、印刷電路板以及外包半導體組裝和測試服務的供應商。
標普發現，其追蹤的14家中游科技公司的固定資產曝險部位從2021年30%的峰值降至2023年的26%，這些公司過去2年的新投資有一半以上分布在美洲、歐盟或亞洲地區，如台灣、泰國、馬來西亞和印度。
更重要的是，標普認為一切只是剛剛開始，許多科技公司是在2022年度末（截至2022年3月31日）才開始調整對中國的曝險部位的。根據一些主要科技硬體公司在2024年披露的資本支出計劃，多元化趨勢很可能會繼續下去。
標普預測，未來2年富士康的年度資本支出將達到130億元人民幣（台幣586億元），而過去3年僅為60億至90億元人民幣，其中大部分支出將用於在中國以外建立產能。
另一個案例是美國半導體製造商Vishay Intertechnology，該公司未來2年將斥資超過10億美元（約台幣320億元），在墨西哥、台灣和歐洲擴大生產。該公司去年的資本支出為3億美元
此外，總部位於日本的電子元件製造商TDK，在截至今年3月31日的2023年度，其中國資產占總資產的比例從2年前的45%降至2023年度的約30%，減少的主要原因是將中型電池業務出售給了與中國電池大廠寧德時代的合資企業。與此同時，TDK繼續在中國以外進行投資，特別是在印度，以配合其本地化生產戰略。
報告指出，儘管存在額外成本、營運中斷和效率降低等問題，但由於一些推拉因素，全球科技硬體公司仍將繼續撤出中國。推動因素包括美國對從中國進口的技術產品的限制，以及對高端半導體和人工智慧技術的出口管制；而拉動因素包括外國政府為促進本國科技產業發展，而採取的新激勵措施。