美国政府对待华为的态度是非常矛盾，也是非常纠结的。

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1、升级对华为的限制
一方面，因为华为在5G方面的领先，所以说，如果不让美国的公司参与华为的研发，很可能美国公司会被边缘化，在5G时代整个落后。所以，美国方面没有办法，放开了美国公司跟华为的合作。
但另外一方面，它对华为围追堵截的这个手段，又是不断地升级，拼命想削弱华为在技术方面追赶的能力。
我们知道2019年的时候，虽然它们在芯片方面做了限制，美国的厂家无法为华为升级提供服务。但是，华为还是可以用美国的技术来设计芯片的。
那么，美国最新的公告就是，在全世界严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造的半导体芯片，要求采用美国技术和设备生产的芯片，也必须经过美国的同意才可以出售给华为。
那么，这个就不是说技术含量比例的问题了，而是完全地切断了其他厂家为华为生产芯片的这种可能。
2、“中国芯”的软肋 6park.com

因为我们知道，在过去这段时间中间，华为在芯片研发上是做了很大的努力，也在不断地更新麒麟系列产品，但是它并没有制造芯片的能力。我们知道，华为在芯片制造端，严重依赖台积电。
那么，台积电生产芯片所用的技术和设备，都来自美国。根据调查显示，在半导体设备、材料领域，美国的应用材料（AMAT）、泛林（LAM）是全球芯片代工企业的重点供应商，三星、台积电都要从这两家企业采购大量的设备。
也就是说，台积电要想为华为生产芯片，也需要获得美国许可，因为用了美国的设备。所以，这次台积电计划在美国建晶圆厂，就可以看做是与美方交涉换取出口许可的一种妥协。
即使，美国商务部坚称台积电赴美建厂和美国对华为推出限制措施没有关联。但，这一连串事件无不表明，美国正在持续加大对中国半导体的限制，尤其是芯片的制造环节。
如果台积电的妥协没能奏效的话，那么华为就必须另寻高明，来填补它每年数亿级别的芯片供给需求。
3、谁是华为的“白衣骑士”
而国内现在能够成为“白衣骑士”的，可能也就是中芯国际了。
中芯国际是国内规模最大的芯片制造企业，也是国内唯一能够提供14纳米芯片的晶圆代工企业，近期已经获得两大国家级基金160亿的注资。
但值得大家注意的是，中芯国际当前的实力与台积电、三星存在明显的差距。目前全世界，已经达到7纳米甚至短时间内能达到5纳米芯片的公司，只有台积电和三星，而制作这种高规格芯片的关键在于光刻机。
那么，光刻机主要是来自于荷兰的阿斯麦（ASML）公司。但是，这家公司之前一直因为《瓦森纳协议》的存在，以及美国的多次干预，它不对中国企业出售，以至于中芯国际花费1.2亿美元的刻光机，两年的时间也没能拿到手。
但，现在这家公司已经与江苏无锡市签署战略合作协议，设立光刻设备技术服务（无锡）基地，这无疑对于中国芯片产业是一个利好消息。
所以说，事物都有两面性，当压力越大时，反弹的潜力就越大。虽然现在我们看到华为正遭受磨难，但对于中国芯片的未来来讲，也许就在这个时刻，走出了不同的新路。
这可能就是华为所说的：回头看，崎岖坎坷；向前看，永不言弃！